?IPC 中国，上海， 2012 年 10 月 10 日讯 — IPC -国际电子工业联接协会? 发布中文版IPC/JEDEC-9704 《印制电路组件应变测试指南》(Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline)（修订版 A）。当印制电路板和电子元件之间的结合处承受巨大压力时，便可能产生

焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。?? PCB及电路抗干扰措施?? 印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗

深圳市市环境监察支队将在今后的环境监察工作中启用新的监察模式，通过模拟计算方式估算企业的排污状况，项目名称为《电镀及印刷线路板行业废水处理达标排放物料衡算模型研究》。　　项目由深圳市危险废物处理站有限公司开发，该项目所建立的核算模型，让环境监察部门可以在企

PCB自动制版机使用技巧及注意事项? 1 形成良好的习惯，打开主电源前确认主轴电源关闭。关闭主电源时，同时关上主轴电源。? 2 装刀具、钻头收紧固定螺丝。　 3 联机灯绿色为计算机与机器联机状态，红色为脱机状态，联机状态下，X、Y、Z轴移动按钮不受控制，并非故障