电路板厂先进的多层技术让设计人员能够按顺序添加额外的层从而形成多层PCB。使用激光钻在内层中打孔从而实现在压制之前的电镀，成像和蚀刻。 这个添加的过程通常被称为顺序构建。 SBU制造采用实心填充过孔，可实现更好的热管理，更强的互连，并提高电路板的可靠性。

树脂涂层铜是电路板厂为辅助剂而专门开发的，具有较差的孔质量，较长的钻孔时间以及允许更薄的PCB。 RCC具有超薄的轮廓和超薄的铜箔，其表面固定有微小的结节。 这种材料经过化学处理和底漆处理，采用最薄，最精细的线路和间距技术。

干抗蚀剂在层压板上的应用仍然使用加热辊法将抗蚀剂涂覆到芯材料上。这种是较旧的技术工艺，现在建议在HDI电路板厂印刷电路板的层压工艺之前将材料预热到所需的温度。 材料的预热使得干燥抗蚀剂能够更好地稳定地施加到层压材料的表面上，从热辊中拉出更少的热量并使层压产品具有一致的稳定出口温度。 一致的入口和出口温度导致薄膜下方的空气滞留较少; 这对于细线和间距的再现至关重要。