1.High Density Interconnections —— 高密度互连技术

HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板。是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术（所以有时又被称为镭射板。）HDI板的钻孔孔径一般为3-6mil(0.076-0.152mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。

二HDI优势

1、增加线路密度：传统电路板与零件的互连，必须经由QFP四周所引出的线路与通孔导体作为连接的方式（扇入及扇出方式），因此这些线路需要占据一些空间。而微孔技术可以将互连所需的布线藏到下一层去，其不同层次间焊垫与引线的衔接，则以垫内的盲孔直接连通，无须以扇入及扇出式布线。因此外层板面上可放置一些焊垫（如mini-BGA或CSP之小型球焊）以承接较多的零件，可增加电路板的密度。同时HDI板的孔径及(hole pad )更小，也能起到节省空间，增加布线密度的作用。目前许多高功能的手机板，便是使用此种新式布线法。

2、轻、薄、短、小：由于布线密度的增加，PCB板可以在更小的空间内，更多的布线，实现要求的功能，使PCB板的面积更小，同时实现同样的功能需要的层数更少，使PCB板的整体板厚可以变得更薄。