不久前，工信部出台了《印制电路板行业规范条件》（以下简称“《规范条件》”）和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》，两文件于今年2月1日起开始施行。文件具体指出：

1.《规范条件》鼓励印制电路板产业聚集发展，建设配套设备完备的产业园区，引导企业退城入园。严格控制新上技术水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目。

2.在生产规模和工艺技术上，《规范条件》要求企业具备印制电路板产品的独立生产、销售和服务能力；研发经费不低于当年企业主营业务收入的3%，鼓励企业取得高新技术企业资质或省级以上研发机构、技术中心； 生产的产品拥有技术专利；企业申报时上一年实际产量不低于实际产能的50%。

3.《规范条件》同时就现有企业的人均产值、新建及改扩建项目的投资规模和投入产出比、企业及项目工艺技术提出了要求。在质量管理方面， 企业应建立并不断完善测量管理体系， 具有电测试、尺寸测量、自动光学检测(单面板除外)等检测能力。鼓励企业配备高低温循环、温度冲击、湿热等环境适应性试验能力，并通过测量管理体系认证。

PCB是电子产品之母，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。电子设备采用印制板后， 由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

全球PCB行业多年来稳健增长, 2018年全球PCB市场的产值达566.8亿美元， 同比较2017年增长7.3%， 预计2022年全球PCB市场规模将达到688亿美元，2017~2022年均复合增长4.0%。近年来，随着全球电子产业向中国转移，PCB产业重心也同步向大陆转移。在2000年以前，全球PCB产值70%分布在欧洲、美洲（主要是北美）、日本等三个地区。而随着产能转移的不断进行，目前亚洲地区已成为主要全球PCB供应基地，产值合计接近全球的90%，而大陆地区成为全球PCB产能最高的地区。

从PCB行业内部结构看， 高端PCB产品成长空间大，其中多层板、FPC(柔性电路板)、HDI(高密度电路板)是市场的主力军。2017年多层板、FPC(柔性电路板)、HDI(高密度电路板)的合计占比高达74%。

从PCB需求端看，PCB各类产品所处周期主要跟终端需求相关，目前来看通讯基站、汽车电子、消费电子是驱动PCB行业稳步增长的主要应用领域。

汽车电子方面， 近年均维持着15%以上的年增长率，相应地也带动车用PCB市场持续向上。

通信基站方面，2018年，三大运营商新增4G基站约50万个，基站总数已经超过了440万个，预计2019年全年新增基站数不超过30万个。鉴于此，预计三大运营商2019年4G网络投资总数约为990亿元，较2018年减少6%。与此同时，我国5G建设投资将继续增长，将达到7050亿元。与2G~4G通信系统相比，5G会更多利用3000~5000MHz以及毫米波频段， 同时要求数据传输速率提高10倍以上，5G商用将采用超密集小基站，同时基站数量将是4G基站的2~3倍。新一代通信基础设施建设将带来对大面积、高频、高层PCB的需求。

消费电子方面，一是高端智能机创新升级，全面屏、3Dsensing等创新外观与功能件直接提升了FPC板的单机需求量，二是计算机领域的服务、存储市场开始好转，带动整个电脑系统的产值进一步扩充。由于云端、数据中心以及人工智能目前都需要庞大的存储空间与强大的运算能力，未来随着物联网的逐步渗透，服务/存储市场的规模将迅速增长。计算机用PCB主要以显卡用6~16层多层板和存储芯片封装基板需求为主。这两个消费电子领域对于PCB产值的拉动效应将持续。